5月31日，联芸科技即将在科创板进行首次公开募股(IPO)的审议会议，计划筹集资金总额为15.2亿元人民币。

今日（5月24日），上海证券交易所官网公告透露，将于2024年5月31日召开第14次上市审核委员会会议，重点审议联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）的首次公开募股（IPO）申请。该公司计划在科创板上市，目标募集资金高达151,989.33万元，资金将用于推进新一代数据存储主控芯片的研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片的研发与商业化以及建设联芸科技的数据管理芯片产业化基地。
联芸科技的上市辅导工作由中信建投证券股份有限公司负责，保荐代表人包括包红星和郭泽原。