产能紧张致先进封装涨价，6.6万亿巨头创新高；A股受益股及机构加仓股揭示。

AI产业的蓬勃发展带动了先进封装技术的进步。近期，台积电宣布3纳米制程代工价格上涨可能超过5%，而先进封装的年度报价预计增长10%至20%。由于苹果、英伟达等大客户包揽了3nm产能，台积电南京厂订单饱满直至2026年，先进封装设备市场在2024年第一季度预计增长6%，达31亿美元。台积电股价因此屡创新高，市值突破6.6万亿元。
随着半导体产业链的涨价潮蔓延，存储厂商和晶圆厂相继调高价格，预示着行业需求复苏。下半年，功率半导体行业的景气度有望继续提升。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装通过创新技术提升芯片集成度和性能，迎合了AI和高性能计算等领域的需求。西部证券认为，先进封装的发展为本土设备制造商带来了机遇，随着产能扩张，国内封装设备企业有望在国产替代的趋势中抢占更多份额。
根据Yole的预测，全球先进封装市场将以10.7%的复合年增长率增长，预计2029年规模将达到695亿美元。台积电、英特尔等主要厂商将在这一领域投入大量资金。在A股市场中，涉及先进封装的概念股超过100只，如中微公司、拓荆科技等受到众多机构关注。其中，部分股票机构一致预测净利润增速超过20%，且资金流入明显，如长电科技和寒武纪。
然而，投资者需注意，股市风险始终存在，数据宝的资讯仅供参考，投资决策需谨慎。