"大基金三期实施了长期策略，强调对集成电路产业的深度投资，倡导投资者持有耐心以支持其发展。"

证券时报记者阮润生报道，近日，国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）宣告成立，其庞大的注资规模、超长的运营年限和豪华的股东阵容，凸显了国家对集成电路产业的高度重视与支持力度，提振了产业界和资本市场的信心。在这样的背景下，此前相对低调的半导体相关股票活跃度显著提升。 大基金三期注册资本高达3440亿元，刷新历史纪录。除了财政部、国开金融等老股东，此次新增了六家国有银行的参与，总计出资1140亿元，占总资本的约三分之一。地方国资股东主要集中在集成电路产业重镇北京、上海和广东（包括深圳），对应国内三大集成电路聚集地。产业投资者的比例相较于前两期有所下降。 大基金三期的一大亮点是其“耐心”的经营策略，计划运营年限延长至15年，银行股东出资承诺将在10年内分期到位，这远超普通公司的注册资本缴纳期限。鉴于集成电路产业对资金和技术的高度依赖，大基金的设立开启了新的发展模式，前两期已取得一定成果，因此三期在耐心等待产业发展的成熟阶段上显得更为关键。 一位半导体封测材料上市公司的研发负责人曾表示，如果没有国产化的机遇，许多研发可能不会进行。然而，材料研发需要长时间的试验和调整，过早的期望可能导致项目终止，因此各方都需要有足够的耐心。此外，“低垂果实定律”也适用于我国半导体产业的发展，虽然已有显著进步，但在高端领域仍面临挑战。 目前，大基金三期的对外投资重点尚未公开。据半导体行业内部人士透露，大基金三期可能会加大对人工智能芯片和HBM产业链的支持，对晶圆厂的投资需求将更大。这意味着在推动产业链自主可控的过程中，战略创新和技术突破将面临更大的困难和风险，需要资本的精细管理和保驾护航。 半导体产业周期性强，投资回报受市场周期影响明显。过去的投资套利行为已不再可行，如今，投资者更注重及时退出，以应对可能的亏损。大基金一期在2020年实现高盈利，但随着二期的亏损，显示出长期投资和管理的重要性，以及设置科学业绩目标和监督机制的必要性，确保资金有效支持国产集成电路产业的关键领域。