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中信证券预计2027年全球液冷市场达858亿元

基金君 2024-09-06 09:43:29
摘要 【中信证券:预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元】中信证券研报指出,GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加,将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势,该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元,中国液冷市场将超过百亿元,2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力,价值量高,综合能力要求高;核心零部件中,CDU具备高价值量高壁垒的特征,且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商,并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

  中信证券研报指出,GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加,将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势,该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元,中国液冷市场将超过百亿元,2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力,价值量高,综合能力要求高;核心零部件中,CDU具备高价值量高壁垒的特征,且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商,并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

  全文如下

  通信|AI推动温控升级,关注液冷系统集成商与关键零部件供应商

  GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加,将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势,该市场有望实现高速增长。我们预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元,中国液冷市场将超过百亿元,2023-2027年CAGR均超过100%。液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力,价值量高,综合能力要求高;核心零部件中,CDU具备高价值量高壁垒的特征,且易向液冷系统厂商转型。我们推荐具有全链条能力的液冷系统厂商,并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

  芯片与服务器功率增加,IDC温控从风冷向液冷进阶。

  温控系统是IDC高效稳定运行的关键,随着芯片的单位面积功率与服务器机柜功率不断增加,风冷的散热能力存在瓶颈(根据维谛官方数据,风冷最多可支持约50kW的单机柜功率,而液冷方案最大可支持200kW甚至更高),温控系统需要从风冷向液冷升级。在高功率密度的场景中,液冷还具备低耗能、低总拥有成本、体积小三大优势,更顺应当下AI算力扩张趋势。

  AI加速服务器功率提升,预计液冷市场未来将超800亿人民币。

  在AI的推动下,各厂商算力芯片功率密度逐年增长,英伟达的产品功率从2018年V100的300W升级到最新B200的约1200W;华为代表的国产算力,最新的910C功率预计将提升至500W以上。技术趋势方面,我们认为冷板式液冷具有生态相对成熟、易迁移、低成本的优势,且冷媒更稳定可靠,将会优先在AIDC中应用。我们预计未来全球液冷市场将在2027年达到858亿人民币,2023年至2027年的CAGR为106%;中国液冷市场将在2027年达到101亿人民币,2023年至2027年的CAGR为112%。

  看好系统解决方案厂商,以及具备高壁垒与高价值量的核心零部件的投资价值。

  1)液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力,综合能力较高,对上游零部件的话语权较高,且如果具备了上游零部件的自制能力,将进一步降低液冷系统生产的综合成本,并提升自身产品矩阵价值量。

  2)横向对比冷板式液冷部件,通过对价值量、研发与生产难度、产业链地位的分析,我们认为CDU、冷板、快速接头 分集水管(manifold)是冷板式液冷链中价值量与壁垒兼具的关键零部件,其中,CDU厂商需要具备对整体液冷系统的knowhow,容易转型为液冷系统解决方案厂商。

  风险提示:

  AI算力发展不及预期;国内相关企业液冷技术进展不及预期;液冷行业竞争加剧;技术方案迭代的风险;成本下降不及预期;贸易风险及出口海外的风险。

  投资策略:

  我们认为,冷板式液冷在未来3年有望实现高速增长,综合以下两点理由:1)液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力,价值量和综合能力要求高;2)核心零部件中,CDU具备高价值量高壁垒的特征,且易向液冷系统厂商转型,我们推荐具有全链条能力的液冷系统厂商,并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

(文章来源:财联社)