Innospec submits listing to HKEX, marking new chapter for global GaN leader.

证券时报网报道，中国在全球半导体产业变革的大潮中展现出了强大的崛起力量。6月12日晚，作为全球氮化镓行业的龙头——苏州英诺赛科科技股份有限公司（简称：英诺赛科）正式向香港证券交易所递交上市申请，预示着这个第三代半导体领域的巨头即将在国际金融市场崭露头角。
英诺赛科引领行业创新，凭借技术优势在市场上占据了领先地位。随着传统半导体技术接近物理极限，半导体行业寻求新型材料和器件的突破，第三代半导体因此备受瞩目。以氮化镓为代表的第三代半导体在材料和器件性能上优于传统硅基，其高频特性和高效能使其应用前景广阔。
自成立以来，英诺赛科一直走在功率半导体革命的前沿，专注于氮化镓技术的创新与应用。经过多年研发积累，公司已在全球氮化镓芯片设计领域积累了深厚技术，拥有自主知识产权，形成了一套完整的技术体系。截至最新数据，英诺赛科在全球范围内拥有约700项专利申请，覆盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等多个关键环节。
作为首个实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的公司，英诺赛科不仅在制造能力上业界领先，还是全球唯一能大规模提供全电压谱系硅基氮化镓半导体产品的集成设备制造商。其产品多样，包括分立器件、集成电路、晶圆和模块，广泛应用于消费电子、可再生能源、工业、汽车电子和数据中心等领域，提供定制化服务，竞争优势明显。
技术创新是英诺赛科的核心竞争力。通过与消费电子、汽车、可再生能源等行业的深入合作，英诺赛科不断拓宽氮化镓产品应用范围，如V-GaN系列双向氮化镓芯片，为行业创造了独特的价值。其8英寸硅基氮化镓晶圆技术优于传统，提高了生产效率并降低了成本，确立了全球最大氮化镓产能的地位。
受益于国家对第三代半导体产业的大力支持，以及新能源汽车、风电和光伏等产业的蓬勃发展，氮化镓功率半导体市场前景广阔。据统计，预计到2028年，该行业规模将大幅增长，为英诺赛科提供了巨大的市场空间。公司收入逐年攀升，显示出强劲的增长势头。
随着英诺赛科登陆国际资本市场，其全球化进程将得到加强。凭借庞大的生产能力，公司已经在国内外市场建立了稳固的供应链。未来，英诺赛科将继续在多个应用领域深化开发，提升氮化镓的市场份额，目标成为全球功率半导体领域的领军企业，为中国第三代半导体产业的高质量发展贡献力量。