晶泰科技首发，陈茂波支持硬科技企业融资。

6月13日，中国首个专注于科技领域的新股——晶泰科技（02228.HK），在港交所主板上市，引发了市场的广泛关注。紧随其后，另一家高科技公司黑芝麻智能已通过上市审查，有望于6月底加入这一行列。港交所行政总裁陈翊庭在晶泰科技的上市仪式上指出，晶泰科技的上市是港交所强化产品、平台和渠道，以抓住全球科技机遇的最新例证，而香港特区政府财政司司长陈茂波也强调了引入“第18C章”上市机制，旨在支持硬科技企业的融资。
晶泰科技联合创始人温书豪在上市致辞中提到，公司获得了众多知名机构的投资，包括基石投资和全球投资者的参与，显示了坚实的科技实力能吸引全球资本。他表示，公司期待借此契机，开启吸引更多科技公司来港上市的先河，并预见到“第18C章”机制将孕育出万亿规模的AI时代新企业。
黑芝麻智能，作为一家专注于智能驾驶技术的公司，已通过聆讯，计划采用18C章上市规则进行IPO。如能成功，它将成为中国首个自动驾驶芯片上市企业。该公司凭借其在车规级计算SoC和智能汽车解决方案方面的技术积累，已经成为全球主要供应商之一。
成立至今，黑芝麻智能已完成10轮融资，融资总额达6.95亿美元，投资方包括多家知名企业和投资机构。尽管公司近年来亏损扩大，但其IPO资金将主要用于研发、商业化能力和运营资金。
港交所行政总裁陈翊庭回顾了18C章出台的背景，强调了香港作为全球创新科技融资中心的地位。科技创新的发展离不开金融支持，香港凭借其国际金融中心的地位，将助力更多科技公司筹集资金。陈茂波也表示，18C章的引入旨在支持硬科技企业的融资需求，不论企业是否盈利。
创新科技及工业局局长孙东期待有更多的科技企业受益于18C章上市，推动香港创新发展。安永的蔡伟荣认为，尽管特专科技公司的上市数量可能有限，但晶泰科技的成功案例表明这一机制正在发挥作用。云九资本看好18C章对高潜力科技公司的支持，认为它将推动科技创新和投资生态的良性循环。