德福科技计划新建3万吨电子化学品生产项目，向上游扩展。

德福科技（301511）于6月26日晚间宣布，与瑞昌市政府签订协议，计划斥资约20亿元人民币分两期建设一个年产能3万吨的电子化学品项目。这一决策旨在支持公司的长远发展战略，其对今年及后续年度业绩的具体影响将取决于合作协议的进展与执行情况。
作为一家专注于高性能电解铜箔的研发、生产和销售的企业，德福科技的产品线涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔，广泛应用于锂电池、覆铜板和印刷电路板的生产。近年来，德福科技产能稳步提升，至2023年底，已达12.5万吨/年，跻身内资铜箔企业的一流行列。
2023年，德福科技兰州基地三期和琥珀新材料厂区一期项目均取得积极进展，产能分别达到4万吨/年和2.5万吨/年。公司市场份额显著提高，出货量位居内资铜箔企业前列，且净利润达到1.33亿元，行业领先地位稳固。
在2023年年报中，德福科技强调了铜箔行业的规模经济效应，目标成为国内电解铜箔生产的重要参与者，以利用头部企业的成本优势和定价影响力。未来，公司将密切关注市场需求和资金状况，合理规划产能扩张。
新项目将位于瑞昌码头工业城，主要涉及电解铜箔添加剂的化学品原料生产，旨在强化德福科技在产业链上游的地位，增强整体竞争力。然而，项目实施可能面临政策变化、审批延误等风险，导致实施计划调整。
此外，协议的执行将带来较大的资金投入，这可能会对公司的现金流和偿债能力构成压力。若通过子公司融资，公司可能需要提供担保，增加了额外的财务风险。因此，德福科技将根据实际情况灵活调整项目进度。