微导纳米计划发行不超过11.7亿元的可转债，资金将用于半导体薄膜沉积设备及智能化工厂建设项目。

微导纳米正积极推动半导体设备智能化，宣布计划通过非公开发行可转债筹集不超过11.7亿元的资金。这一资金将用于建设智能化工厂、扩大研发实验室以及增强流动资金。微导纳米，作为2022年科创板上市的薄膜沉积设备专家，凭借原子层沉积（ALD）技术为核心，以及多种真空薄膜技术的全面发展，产品广泛应用于逻辑、存储、新型显示（如硅基OLED）和化合物半导体等领域。 近年来，随着半导体行业的繁荣，薄膜沉积设备市场显示出强劲的增长势头。据统计，2022年全球市场规模达到232.7亿美元，中国占比约26%，国内市场规模约为60.5亿美元。预计到2029年，全球市场规模有望增至559亿美元，中国将达到145.3亿美元。微导纳米的智能化工厂建设项目投资6.7亿元，旨在引进先进设备，提升生产效率，扩展工艺技术，降低成本，生产更先进的薄膜沉积设备。 随着芯片制造工艺的精细化，对薄膜沉积设备的需求不断增加，公司销售业绩也显著增长。从2021年的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，未来新增订单达到64.69亿元，是前一年的2.96倍。为满足庞大的订单需求，公司急需扩大产能。此外，研发实验室扩建项目投资4.3亿元，将投入2.27亿元，旨在升级研发设施，优化测试环境，进一步增强公司的研发实力和科技成果的转化能力。 这两个项目的实施，将有力地推动微导纳米在半导体领域的技术创新和产能扩张，以适应市场的快速发展。