本周在台北举行的年度Computex大会上，英特尔、AMD和NVIDIA展示了他们最新的数据中心和AI套件，并提供了各自路线图下一步的诱人一瞥.
最令人惊讶的更新之一来自NVIDIA.
去年，我们了解到GPU设计者正在加快其开发周期，以支持每年发布的节奏.
在台北的舞台上，NVIDIA首席执行官黄延森向我们展示了这家芯片制造商迄今最好的计划，包括其下一代GPU和系统架构的名称-Rubin.
虽然我们经常被芯片本身的规格和功能吸引，无论它们是H100、GB200超级芯片，还是它的Blackwell Ultra兄弟产品，但重要的是要记住，这些组件并不是你可以从货架上买到的真正独立的部件.
NVIDIA最高端的加速器不是PCIe卡.
它们是完整的平台.
你不能只买B100或B200.
它们八个一包，作为NVIDIA DGX或HGX平台的一部分.
因此，NVIDIA的路线图不仅包括CPU和GPU，还包括支持大规模部署所需的系统和集群网络.
仔细看看NVIDIA的路线图，并没有太多令人惊讶的事情.
NVIDIA在3月份的GTC会议上宣布了2024年的一切.
Blackwell系列的新产品是将于2025年推出的Ultra GPU和Spectrum超以太网交换机.
在这一点上，我们对这款Blackwell Ultra不太了解，除了它将配备-如果我们没有读错的话-8栈12高HBM3e内存，这应该会带来带宽和容量比以前的版本有相当大的提升.
NVIDIA的GPU架构的下一次演变直到2026年Rubin的首次亮相才会到来，显然将使用HBM4内存.
2026年，NVIDIA还将淘汰其Grace CPU架构，转而采用代号为Vera的新架构.
随着新的计算架构的推出，NVIDIA计划与匹配的ConnectX-9 SuperNIC一起推出1.
6 Tbps的InfiniBand和以太网交换机.
与此同时，其NVLink 6交换机的带宽将从目前的1.
8Tbps翻一番，达到3.6Tbps.我们要注意的是，NVIDIA在Computex主题演讲中展示的路线图实际上没有去年向投资者推销的那么激进.
该路线图计划于2025年发布1.
6 Tbps网络.
正如我们当时所报道的那样，实现这一目标面临着许多相当大的挑战.
最值得注意的是，支持如此快的网络所需的PCIe带宽还没有及时准备好.
然而，这并不是NVIDIA路线图的终点，现在NVIDIA的路线图已经延伸到2027年--你可以猜到--Rubin Ultra GPU看起来将拥有多达12个HBM4内存.
Next Platform在这里有更多关于Rubin和NV的计划.
正如我们所说，NVIDIA打算每年推出新的GPU.
虽然AMD不打算每12个月发布一次新的架构，但AMD正在尝试.
在Computex的主题演讲中，首席执行官丽莎·苏透露，随着Zen House希望赶上竞争对手Nvidia，AMD正在转向每年发布一次的节奏.
其基于CDNA 3图形架构的本能MI300系列加速器于去年年底发布，在浮点性能、内存带宽和容量方面比Nvidia的H100和H200系列加速器有相当大的优势.
AMD打算通过在第四季度推出MI325X来扩大这一领先优势.
从所有外观来看，它都是HBM3e增强的普通MI300X版本，但容量增加了50%.
你可以在这里找到我们对内存优化加速器的深入研究.
然而，用不了多久AMD的CDNA 3架构就会被取代.
这家芯片设计公司打算在2025年推出其CDNA 4计算架构，将更强大的本能加速器推向市场.
尽管AMD告诉我们，基于CDNA 4的芯片将配备288 GB HBM3e并转移到3 nm工艺节点，但关于即将推出的CDNA 4本能MI350加速器，我们仍然不知道很多东西.
该架构还将增加对低精度4位和6位浮点数据类型的支持，使其与NVIDIA的Blackwell，AMD的平起平坐根据执行人员的说法，“CNDA Next”架构将在一年后推出，并带来“重大的架构升级”.
然而，除此之外，细节相当稀少.
除了AMD更积极的GPU路线图外，它还取笑了其代号为都灵的第五代EPEC CPU系列.
预计将于今年晚些时候发布，AMD宣称其服务器处理器将搭载多达192个核心，是其第四代热那亚部件的两倍，比其云优化的Bergamo SKU多50%.
基于AMD继续展示128核部件的性能数据的事实，我们将冒险说，192核的变种很可能是Bergamo的继任者.
提醒一下，这是我们对AMD Epyc阵容的最新路线图.
我们预计今年晚些时候在都灵发布的第六代芯片将会有更多细节.
在CPU方面，英特尔本周在Computex上发布了144个e-core数据中心CPU，这是英特尔计划在未来几个季度推出的几款Xeon 6产品中的第一个.
英特尔从2023年初就开始大肆宣传其Sierra Forrest e-core和Granite Rapids p-core Xeons，事实证明，这些部件实际上跨越了两个平台：一个是更小、更低功耗的6700系列平台，另一个是更大、500瓦的6900系列平台.
第一批是以英特尔至强6 6700E处理器的形式出现在Computex上的，这款处理器为提供了144个节能核心.
采用将I/O功能和计算分离的异种芯片架构.
并是第一个使用其内部Intel 3工艺技术的芯片.
该芯片之后将在第三季度推出英特尔至强6 6900P处理器系列，它将搭载多达128个性能核心，并将使用MCR DIMM将其内存和PCIe容量提高到12个通道，最高可达8,800 MT/S，以及96个通道的PCIe 5.0.最后，英特尔产品线中剩余的至强6处理器计划于2025年第一季度发布.
这些芯片将包括英特尔的四插槽和八插槽P核部件，以及去年9月在英特尔创新大会上首次亮相的Monster 288 e-core 6900E SKU.
虽然图中没有显示，但英特尔已经在开发其下一代e核至强，代号为Clearwater Forest，这将是其基于备受期待的18A工艺技术的首批产品之一.
在这里，你可以找到我们所知的关于英特尔至强6处理器的所有详细信息.
英特尔还花了一些时间来宣传其最新的人工智能加速器，早在4月份的Vision大会上就宣布了这一消息.
在舞台上，盖尔辛格透露，带有8个Gaudi3芯片的踢脚板售价为12.5万美元.你可以在这里找到我们对盖尔辛格Computex主题演讲的报道.
提醒一下，Gaudi3已经在向英特尔的合作伙伴提供样品，预计第三季度风冷型和第四季度液冷型的量产将逐步增加.
然而，值得注意的是，英特尔的旗舰人工智能加速器也是同类产品中的最后一款.
它的代号为猎鹰海岸的替代品将于明年上市.
对于那些不记得的人来说，猎鹰海岸的发展有点像过山车.
该芯片最初被设想为APU，或英特尔更喜欢的XPU，它将在单一封装上结合CPU和GPU，类似于AMD的MI300A.
然而，这些计划被放弃，猎鹰海岸被重新塑造为GPU，将英特尔的Xe图形技术与英特尔哈瓦那团队的人工智能化学结合在一起.
®，PS：哦，看，这位英伟达首席执行官在电脑展上签了一件女式上衣，在一群粉丝中签名.是的.