先进封装午后走强，气派科技、晶方科技等触及涨停。

19日下午，先进封装概念股票强势上涨，截至更新时间，科翔股份、气派科技、晶方科技等个股涨停，光智科技涨幅逼近10%，佰维存储涨近9%，寒武纪则上涨超过4%。在行业动态上，2023年以来，全球半导体市场经历了长达一年的疲软期，伴随着高库存、需求下滑、投资削减和产能调整等现象在各细分领域交替出现。然而，从2023年第四季度起，我们看到了新的景气复苏迹象。国际半导体行业协会(SIA)预测，2024年全球半导体市场规模将达到5884亿美元的历史新高，同比增长13.1%，这显示出市场正逐渐恢复活力，带动封测需求回升。Yole同样预计，全球及中国本土封测市场的复合年增长率(CAGR)将在2023年至2026年间超过5%，未来几年的需求将以稳定的速度增长，而由HPC和AI驱动的2.5D/3D封装技术市场预计在2022年至2028年间将以15.6%的惊人增速扩张。
中信证券认为，封测行业的底部复苏态势明显，全年半导体市场规模有望实现稳健增长。此外，低端产品价格已经开始上涨，并有可能波及整个行业。先进封装的发展趋势已经明确，提前布局的领先企业有望从中获得丰厚收益。投资者可关注两条主要的投资策略：首先，选择那些业绩正在改善且估值洼地的优质股；其次，聚焦行业龙头，它们长期来看将受益匪浅。经校对：王锦程。