随着下游需求的强劲增长，碳化硅装载量可能将迎来显著爆发期。

近日，中国证券报记者造访芯联集成的8英寸洁净无尘车间，看到自动化天车穿梭运送晶圆，员工熟练操作设备，车间繁忙有序。芯联集成总经理赵奇透露，随着市场需求激增，公司产能几乎满载，尤其是每月生产超过5000片的6英寸碳化硅生产线运行繁忙。
业内人士指出，汽车级碳化硅功率产品的需求正在急剧增加。尽管当前其价格较高限制了广泛应用，但随着晶圆尺寸从6英寸升级到8英寸，制造成本有望下降，从而推动碳化硅技术的广泛应用。碳化硅作为“第三代半导体材料”因其宽禁带特性以及耐高压、高温性能而备受关注。
新能源汽车和风光储能市场的快速发展，推动了碳化硅器件和组件需求的强劲增长。在电动汽车中，碳化硅可以解决续航短、充电时间长的问题；而在光伏领域，它可以提高逆变器效率和使用寿命。赵奇提到，公司今年初开始大量生产，产能得到释放，6英寸生产线已满负荷运转。
士兰微的总经理郑少波也在业绩说明会上表示，公司的碳化硅订单量大，且客户对交货需求紧迫。4月份，公司6英寸和8英寸产能接近满产，5英寸和12英寸产能利用率约为80%。
天岳先进的营收在第一季度显著增长，反映出碳化硅产业链上游对高品质衬底的需求旺盛。第三代半导体行业的发展超出了市场的预期。许多汽车制造商如岚图、蔚来和吉利都在车展上展示了碳化硅技术的应用，小米汽车也宣布全系采用碳化硅技术。
赵奇预测，2024年将是新能源汽车大规模采用碳化硅的关键节点，预计下半年公司碳化硅月产量将达到万片。芯联集成的目标是在2024年实现碳化硅业务收入突破10亿元，并在2027年占据全球市场份额的30%。
随着成本问题的解决，8英寸晶圆制程被视为未来趋势。赵奇认为，通过从6英寸转向8英寸生产，以及提升良率和采用沟槽型器件，可以降低成本。多家上市公司正积极布局8英寸碳化硅产能，如士兰微计划在厦门建设8英寸碳化硅生产线，湖南三安半导体也计划引进8英寸设备和技术，扩大生产规模。
芯联集成已成功生产8英寸碳化硅工程批产品，这将进一步降低下游客户的成本，加速碳化硅技术的广泛应用。