国产半导体设备聚焦底层创新，寻求突破低端替代的局限，致力于高端发展路径。

回顾中国半导体产业的历史，其早期发展阶段以低成本、低端产品的市场渗透为主。在近期举行的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上，证券时报·e公司记者发现，多家国内半导体设备和零部件供应商在论坛上分享了发展经验和行业前景。他们强调，在全球竞争日益激烈的当下，以往仅依赖低端产品替代的国产自主可控策略已难以维系，取而代之的是，培养本土人才，推动底层创新，借助人工智能，以及强化产业链协同，成为当前的关键抉择。
深圳埃芯半导体科技有限公司董事长张雪娜阐述了自主创新的重要性，其公司的3D建模软件结合AI技术，能够适应复杂工艺需求，通过物理基础分析，解决客户的实际问题。埃芯不仅拥有光学和X射线设备生产线，还自主研发了主机软件、分析软件和人工智能软件平台。他们的创新体现在推出了国内首台集成多种功能的设备，并优化了光学薄膜设备的解析能力，以及全球领先的X射线同步协同系统。
在干法刻蚀设备领域，中微半导体设备（上海）股份有限公司的产品经理王红超透露，公司已经涵盖了CCP和ICP两种等离子体刻蚀技术，并在性能与成本之间寻求平衡。中微的目标是在未来进一步扩大市场份额。在人工智能助力下，江苏道达智能科技有限公司的曹旭东表示，通过自主研发的系统和算法，实现了高效的AMHS物流自动化，打破了行业垄断。
整体来看，半导体设备制造商正积极利用人工智能解决行业难题，提高生产效率。尊芯智能科技的河本天副总裁提到，尊芯的Phoenix MCS系统结合AI与大数据，提升了AMHS的智能化水平，推动了国产化进程。苏州佰控传感技术有限公司则利用AI技术改进传感器性能，支持半导体制造的精确控制和效率提升。
广州鸿浩半导体设备有限公司的戴天明副总表示，鸿浩致力于先进封装设备的研发，从预键合到激光解键合，与材料供应商紧密合作，以应对晶圆尺寸增大带来的技术挑战。鸿浩也正在探索简化工艺、降低成本的新方法，期待与整个产业链共同推动半导体技术的进步。