黄仁勋突然发布重大公告，引发关注。

在6月2日的活动中，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布了一项重大消息：该公司已经开始生产Blackwell芯片，并计划在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。新一代AI平台命名为Rubin，将采用HBM4内存技术。他还透露，2026年将发布采用HBM4记忆芯片的Rubin下一代平台。黄仁勋强调，英伟达将持续以数据中心规模和一年为周期的策略进行产品迭代，如Blackwell、Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra。
据介绍，首款Blackwell芯片GB200号称全球最强大的芯片，拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，旨在支持万亿级大语言模型的实时生成式AI。预计2025年，GB200的出货量有望达到百万颗，占据英伟达高端GPU市场约40%-50%的份额。黑市芯片的生产需求也带动了台积电产能的提升，预计2025年相关产能将大幅增长。
随着AI技术的快速发展，全球科技行业正经历一场“AI大战”。根据Dealroom和Flow Partners的报告，市值达14万亿美元的“科技七姐妹”（包括英伟达、苹果等）每年在AI和云基础设施上的投入高达4000亿美元，涵盖了AI芯片、大模型、机器人、自动驾驶和医疗等多个领域。这场竞争不仅限于芯片和模型，还包括应用层面的广泛布局，如医疗保健、教育、国防等。
黄仁勋表示，AI工厂将引领工业革命的新篇章，通过与全球顶尖制造商的合作，英伟达推动AI在云端、本地、嵌入式和边缘环境中的广泛应用。同时，英伟达也在努力简化AI服务部署，如NIM云原生微服务，以扩大开发者使用范围。
这场AI领域的激战已经在全球科技中心硅谷全面展开，AI的硬件和模型层竞争尤为激烈。巨头们纷纷投入巨资研发自家芯片，以期在通用人工智能（AGI）的竞赛中取得先机。随着AI应用在各行各业的广泛渗透，其经济潜力预计将达到50万亿美元，成为科技竞争的核心驱动力。