台积电宣布重大消息。

台积电释放强烈信号：面对产能紧俏，决定对3nm、5nm先进工艺和封装技术进行价格调整。3nm代工报价预计涨幅超过5%，而先进封装的明年年度报价将增长10%至20%。这一举措已经开始影响产业链下游，如高通骁龙8Gen4基于台积电N3E技术，报价相比上一代增长25%，可能导致后续价格上涨。英伟达和AMD等其他厂商也有计划提高热门AI硬件的价格。
台积电的3nm和5nm工艺节点订单充足，尤其是3nm，被包括英特尔、AMD、苹果、谷歌等大客户预订一空，直至2026年。5nm节点也在AI需求推动下保持高利用率。台积电3nm制程的不同版本如N3E、N3P、N3X和N3A，分别针对不同应用领域。
由于3nm供应紧张，客户如高通已开始提价。据报道，高通下一代芯片骁龙8Gen4的报价可能比上一代增长25%。尽管如此，业内认为这个涨幅是合理的，因为3nm工艺的成本比5nm高出约25%，并且未考虑其他因素。
先进封装技术如CoWoS也因AI需求强劲而供不应求，台积电三季度的月产能有望翻倍。分析师预测，先进封装将在2025年前持续短缺，可能导致价格上涨。
半导体行业似乎将迎来新的涨价潮。华虹半导体的晶圆厂利用率超过100%，预计下半年将上调晶圆价格。功率半导体厂商也受到代工价格调整的影响，部分产品涨幅达10%-20%。
市场分析指出，半导体涨价潮可能源于供需失衡、成本上升以及台积电新任董事长魏哲家考虑提高AI芯片生产价格。随着库存水平回归合理区间，价格边际修复趋势加强，各类半导体产品价格开始上涨，预示着行业的复苏。
全球半导体市场显示出强劲的增长势头，预计2024年销售额将大幅增长，这将进一步推动新一轮的涨价潮。整体来看，半导体行业正经历周期性复苏，并可能延续至2025年。