颀中科技合肥研发中心揭牌，助力集成电路先进封测行业国产化进程。

证券时报网报道，6月18日，颀中科技（688352）在其先进封装测试生产基地二期封测研发中心举行了揭幕仪式，该中心将于年内正式启动运营。据透露，合肥研发中心将以市场需求和客户需求为核心导向，紧跟行业发展趋势和政策导向，致力于集成电路金凸块制造、先进封装与测试技术的研发，以及智能制造相关设备的开发。研发中心将深入研究包括“12英寸先进制程AMOLED显示驱动芯片封装”、“用于AR/VR的硅基显示屏幕封装与测试”以及“Mini LED、Micro LED新型显示屏幕驱动芯片封装及测试”等前沿课题。
同时，颀中科技注重核心技术的自主性和产业链的国产化，合肥研发中心已引进了国内首批全自动金电镀机台和尖端SEM分析设备，旨在实现从原材料到设备的全程国产化。在此活动中，颀中科技与合肥工业大学微电子学院达成了战略合作，双方将联手解决新一代电子信息技术和新型电子元器件领域中的关键技术瓶颈，推动关键基础性和前沿技术创新的转化和产业化。双方还将通过产学研合作，共建人才培养、科研与应用一体化的平台。
此外，公告显示，2024年1月至5月，颀中科技实现了7.74亿元的营业收入，同比增长约38.91%，归属母公司净利润为1.38亿元，同比增长约62.51%。截至2024年5月底，公司未分配利润余额达到11.47亿元，同比增长约35.56%，显示出良好的经营态势。这一切由齐和宁提供校对支持。