国家大基金三期支持先进封装技术，宏微科技筹备中。

证券时报网透露，宏微科技（688711），作为IGBT细分行业的规则制定者，凭借在有机硅灌封技术上的深厚积累和广泛应用，为碳化硅等第三代半导体设备的尖端封装奠定了坚实的技术基石。随着国家大基金三期的推动，宏微科技有望在国家政策和资金支持下，实现业务增长和盈利能力的显著跃升。
在技术路径上，宏微科技采取双重策略：一方面，成熟的有机硅灌封技术已在高性能大功率模块、智能功率模块和光伏逆变器模块中广泛应用，实现规模化生产和市场拓展，其优越的散热性和可靠性适应了新能源汽车、工业自动化和消费电子等领域对于高性能封装的严苛需求。
根据中国半导体协会数据，2023年我国半导体封装市场达5000亿美元，先进封装占比约30%，市场前景广阔。宏微科技凭借在有机硅灌封技术上的领先，抢占了SiC等三代半导体批量生产的先机。
此外，其子公司芯动能在塑封技术上也表现出色，其双面散热和单面直冷塑封模块凭借高效节能、小巧轻便的特点，迎合了对高可靠性和小型化要求日益增长的市场需求。全球半导体巨头如英飞凌、安森美和意法半导体等都积极采用塑封技术，中国市场份额超过30%，宏微科技作为国内早期成功突破的企业，实力不容小觑。
在碳化硅领域，宏微科技的研发步伐稳健。公司已成功研发出1200V SiC MOSFET芯片和SiC SBD芯片，并在新能源汽车和UPS系统定制模块上取得突破。持续的研发投入和技术创新使得宏微科技在碳化硅市场的领先地位得以巩固，预计到2025年，全球碳化硅市场规模将达40亿美元。
综上所述，宏微科技凭借先进的封装技术和在碳化硅领域的技术优势，有望在产业转型中崭露头角，成为推动行业进步的关键力量。