根据《欧洲芯片法案》，意法半导体将从欧盟获得20亿欧元(21.
7亿美元)，用于在意大利建造一家生产电动汽车所用大功率半导体的制造厂.
欧盟委员会周五批准了这笔资金，这笔资金是西方大国使其半导体供应链免受干扰、减少对外国晶圆依赖的更广泛努力的一部分.
西西里的晶圆厂项目预计将耗资50亿欧元(54亿美元)，将生产200毫米碳化硅晶圆.
该工厂预计将于2026年投产，到2033年，估计每周将生产15,000片晶圆，并将作为先进的下一代电力半导体的研发中心.
首席执行官让-马克·奇里在一份预先准备好的声明中表示，卡塔尼亚的碳化硅园区释放的完全集成能力将在未来几十年为意法半导体在汽车和工业客户中的SIC技术领先地位做出重大贡献.
这些部件对电气化努力变得越来越重要，包括车辆充电系统.
这是因为事实证明，与传统的硅基集成电路相比，碳化硅在较高电压下的效率要高得多.
SIC的支持者认为，如果使用SIC，他们可以通过降低路障重量和减少电池损耗来增加车辆的续航里程.
然而，电动汽车并不是SIC唯一被采用的领域.
这些部件非常适用于各种高功率电路，如太阳能电力系统、储能、电机，甚至服务器群中使用的电源.
上周，英飞凌宣布正在开发电源单元(PSU)，这种单元使用硅、碳化硅和氮化镓的组合来向装有GPU的AI服务器提供8kW的容量，很快就会提供12kW的容量.
如今，此类系统的功耗超过10kW并不少见，下一代部件的功耗预计已经高达14.3kW.因此，将更小、更高效的PSU封装到这些系统中是支持更高功率密度系统的关键.
STMicro一直相当看好SIC的未来，奇瑞预测，到本世纪末，这种电路的年收入可能超过50亿美元，主要是由于电动汽车的需求.
意大利芯片厂是STMicro获得欧盟支持的最新制造企业.
去年，意法半导体和合作伙伴GlobalFoundries获得了欧洲数十亿美元的援助，以支持在法国克罗尔斯建设一家300 mm晶圆厂.
这家法国晶圆厂将于2027年全面投产，预计将雇用1000名工人，年产量约62万片，尽管其中58%的产量将来自GlobalFoundries.
意法半导体最新宣布的融资计划预计将是众多计划中的第一项.
《欧洲芯片法案》于去年初敲定，旨在提供430亿欧元(约合470亿美元)的资金，用于在该地区建立半导体研发和制造设施.
报道周五援引欧盟委员会委员玛格丽特·维斯特格的话说，我绝对相信其他州会有更多的投资，而且很快就会有更多的投资，但我不能告诉你确切的时间.
欧洲领导人希望，这些投资将帮助欧洲在半导体行业的市场份额在本十年结束前翻一番，达到20%.®.