中国拨了一大笔钱，希望刺激国内半导体发展.
这只基金实际上是第三个版本的“国家集成电路产业投资基金”--俗称“大基金”.
这只基金当然很大：它聚集了3440亿元人民币的资本，约合470亿美元.
中国开发银行是主要股东，持有约17.4%的股份.其他政府机构和中资银行也参与了投资，财政部也是如此.
据中国国家企业信用信息公示系统的监管申报文件显示，该基金成立的消息.
中国媒体报道称，该基金的第三代将管理风险投资--这是该实体的一项新活动--并将扮演更亲力亲为的角色，为被投资公司提供管理援助.
这可能是对中国创建本土半导体产业的参差不齐的记录的认可.
虽然像长江记忆体和中国半导体制造国际公司这样的公司已经生产出了世界级的硅，但其他的计划已经受挫.
例如，尽管有政府的支持，武汉宏芯半导体却没有制造出一个芯片--甚至没有完成它的工厂.
基金将投资于什么还没有透露，但中国显然需要大量的半导体--鉴于美国领导了国际制裁，阻止这个中央王国购买高端处理器和加速器.
中国的最新补贴计划面临来自美国和欧盟的激烈竞争，这两个国家已经分别制定了价值500亿美元和430亿欧元(465亿美元)的半导体刺激计划.
这些封装吸引了英特尔、台积电和三星等老牌芯片制造商，它们拥有建造和运营芯片制造工厂的技术，并与荷兰公司ASML等光刻机的主要供应商建立了关系.
中国不被允许从ASML购买，中国本土半导体制造商目前无法与台积电和英特尔等公司匹敌.
但中国有时会因为生产出被制裁的本土工厂无法企及的芯片而震惊世界--特别是7纳米麒麟900，当华为在2023年8月推出Mate 60 Pro时，这款产品出人意料地出现在高端智能手机市场上.
Mate 60 Pro是华为的后续产品Pura 70 Pro，没有包括明显更好的SoC，也没有任何证据表明中国芯片制造商取得了进一步的进步.
新基金的一个可能重点是RISC-V，因为获得许可的指令集架构不受制裁.
可以理解的是，中国非常热衷于将RISC-V作为一种在不受外部干扰的情况下开发自己的硅的手段.®.