马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)表示，马来西亚打算争取价值5,000亿林吉特(合1,070亿美元)的半导体行业投资.
安瓦尔周二在吉隆坡的一个会议上发表讲话时表示，希望该国在现有外包组装和测试(OSAT)服务提供商的优势基础上，进军高端制造业半导体设计、增强型OSAT和先进封装，以及尖端半导体制造设备的生产.
为了理解总理的雄心有多大，他的1070亿美元目标超过了欧盟(430亿欧元/470亿美元)和美国(520亿美元)芯片法案提供的资金总和.
马来西亚的计划被称为国家半导体战略(NSS)，要求建立10家年收入在2.
1亿至10亿美元之间的本土设计和先进芯片制造领军企业，外加100家收入高达2.
1亿美元的“半导体相关公司”.
总理设想，这些初创企业是一个三阶段过程的结果.
第一阶段将利用现有的能力来支持OSAT的现代化，然后转向先进的封装，扩大现有的晶圆厂，寻求外国投资来帮助扩大老式边缘芯片的当地制造能力，并发展当地的设计机构.
安瓦尔说：“第二阶段的全部内容是转移到前沿.
”对于安瓦尔来说，这意味着致力于尖端逻辑和存储芯片的设计、制造和测试.
在最后一个阶段，国内半导体设计、制造设备和先进封装吸引了先进芯片的买家--如苹果、华为和联想--在马来西亚寻找先进制造的源头.
在安瓦尔冗长的推销演讲中--涉及政府激励、多语种劳动力和自由贸易协定--他将马来西亚视为连接对技术合作持开放态度的国家的桥梁.
他没有直接提到中国与美国之间的冲突.
马来西亚总理表示，马来西亚正在“提供中立的基础，确保来自东方和西方、北方和南方的所有技术合作.
”他补充说，“我们也认识到，达到芯片技术的前沿既不容易，也不便宜.
”因此，马来西亚已承诺提供53亿美元，用于推进NSS的某些方面.
但首相的讲话没有提供1070亿美元投资将从哪里来、何时到达或花在哪里的细节.®.