中信建投保荐下，联芸科技顺利通过IPO审核，成为今年第22家过关企业。

中国经济网6月1日报道，近日，上海证券交易所上市审议委员会举行了一场会议，审议了联芸科技（杭州）股份有限公司（简称“联芸科技”）的首次公开募股申请。审议结果表明，联芸科技的首发符合上市条件，其数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的研发平台得到了认可。这是2024年通过审议的第22家企业。
联芸科技的保荐机构（主承销商）是中信建投证券股份有限公司，其保荐代表人包红星和郭泽原分别负责此次IPO项目。这已是中信建投今年成功推动的第四个IPO案例，此前他们分别为江苏万达特种轴承股份有限公司、健尔康医疗科技股份有限公司和常州瑞华化工工程技术股份有限公司提供了保荐服务。
作为一家芯片设计公司，联芸科技专注于SoC芯片架构、算法、数字和模拟IP设计等全链条的研发，并将其产品应用于消费电子、工业控制、数据通信和智能物联网等领域。公司目前并无单一股东能对股东大会决策产生决定性影响，实际控制人方小玲直接持有公司8.41%股份，通过弘菱投资、同进投资和芯享投资间接控制45.22%股份。
联芸科技计划在上海证券交易所科创板上市，计划发行不超过12,000万股，募集资金151,989.33万元，用于多个研发和产业化项目。上市委员会关注的问题包括公司上市后的业绩波动风险及应对策略，以及AIoT信号处理及传输芯片业务的可持续性和公司经营独立性。
关于上市委提出的疑问，发行人代表将结合市场空间、技术发展、客户布局、研发投入、市场份额以及下游拓展等因素进行详细解答。保荐代表人也将就相关问题给出明确的意见。
总体来看，此次审议顺利，没有列出需要进一步落实的事项。以下是相关年份其他IPO项目的最新动态：
- 2024年上交所和深交所IPO过会企业一览 - 2024年北交所IPO过会企业一览 - 2024年IPO被否企业一览
以上信息展示了当前市场对于高质量芯片设计公司的高度关注和积极支持。