高密度互连板需求旺，印制电路板行业新机遇。

得益于人工智能的蓬勃发展，高密度互连板（HDI）市场需求激增，为印制电路板行业带来了前所未有的机遇，被誉为“电子产品基石”。中国电子商务专家郭涛在接受《证券日报》采访时表示，随着AI产业扩张，印制电路板需在层数、复杂性与传输效能上不断优化，特别是在人工智能服务器等领域应用的高密度互连板，可能成为行业升级的关键。它能满足高数据处理和高效能的需求，预示着未来的增长潜力。
据方正证券的研究，高密度互连板在减少层数和提高一致性方面表现出色，同时在传输速度和散热性能上具有优势。专家预测，到2027年，该市场有望达到1458亿美元，复合年增长率高达6.2%，远超行业平均水平。
在资本市场上，包括鹏鼎控股、沪电股份和胜宏科技在内的印制电路板企业股价大幅上涨，显示出市场对其产品的强劲需求。这些公司纷纷展示了先进的生产技术和对人工智能相关市场的深入参与。例如，鹏鼎控股已成功量产用于人工智能服务器的产品，而胜宏科技在算力和服务器领域取得了突破。中京电子和沪电股份也在积极调整产能，以满足市场对高端高密度互连板的需求。
中国金融智库研究员余丰慧建议，企业应继续加大研发投入，推进技术创新，尤其向高附加值的高密度互连板和柔性电路板等领域转型，并加强国际合作，拓展全球市场，以应对日益激烈的国际竞争。