甬矽电子计划通过发行可转换债券，募集资金上限为不超过12亿元人民币，主要用于投资先进的多维异构封装技术的研发与项目实施。

甬矽电子（688362）于5月27日晚发布公告，计划发行不超过12亿元人民币（含本数）的可转换公司债券，此次融资的主要用途包括投资多维异构先进封装技术研发及产业化项目，补充流动资金，并偿还银行贷款。其中，关键项目拟投入9亿元，目标是构建先进的研发试验和封装生产设备，引进尖端技术和人才，以支持公司发展战略和先进封装生产线的建设。 项目将在甬矽电子的二期工厂实施，采用“EPC F”模式，由合作方负责建设，公司拥有长期租赁权，并有机会回购。一旦项目建成，公司将致力于“晶圆级重构封装技术”等多元异构封装技术的研发和商业化，预计将达到年产9万片封测扇出型封装产品以及2.5D/3D系列产品的生产能力。 甬矽半导体（宁波）有限公司作为实施主体，是甬矽电子的控股子公司，这个项目将进一步强化公司在封装领域的业务布局，提升公司的核心竞争力。市场观察到，高性能服务器和自动驾驶等高算力应用芯片正在取代传统的手机和个人电脑，成为半导体行业增长的新驱动力。例如，台积电2023年第三季度报告显示，高性能服务器类产品的销售额已超过智能手机。 随着大数据和云计算的广泛应用，数据中心需求激增，高算力服务器市场也随之扩大。生成式人工智能的突破，如ChatGPT和Sora，推动了这一趋势。传统上，单芯片（SoC）将多种计算单元集成在一块晶片上，但随着制程进步，成本和良率问题日益突出。因此，小芯片组技术（Chiplet）通过多维异构封装技术，允许各部分选用不同制程，降低成本、提高集成度，成为突破制程局限的关键。 因此，多维异构封装技术对于Chiplet技术至关重要，尤其在高算力芯片领域，Chiplet通过缩小晶粒尺寸、优化良率和降低成本，降低了对先进制程的依赖。此外，它还能通过灵活升级核心组件，缩短研发周期，并通过扩展计算能力来突破芯片尺寸限制，实现更高的算力。