周二，英特尔在Computex上发布了其多核至强6处理器，英特尔更接近夺回相对于竞争对手AMD和Ampere的核心数量领先优势.
英特尔的塞拉森林处理器拥有多达288个高效核心，其硬件线程数量可以超过任何一个主要竞争对手的最新芯片.
不幸的是，288核的怪物不是我们现在得到的部分.
虽然英特尔在技术上信守了在2024年上半年交付塞拉森林的承诺，但目前我们只得到了更小的144核版本的芯片.
Chipzilla的最高核心数量部件要到2025年初才能到达.
尽管如此，塞拉森林仍然代表着英特尔的新篇章.
这款至强是第一款采用英特尔3制程技术制造的产品，英特尔3制程技术是过去被称为7 nm的高度精炼和重新命名的版本.
它也是英特尔第一个采用分散芯片体系结构的数据中心芯片，将I/O从计算芯片中分离出来--类似于AMD的EPEC中使用的--也是英特尔第一个只使用其高效内核(e-core)的数据中心平台.
最后一点不能低估--这些不是我们在过去的至强中看到的相同的内核.
塞拉森林依赖于英特尔去年年底推出的流星湖部件中使用的克雷斯蒙特内核.
与英特尔阵容中其他配备电子核心的芯片一样，塞拉森林的芯片已经被剥离到最基本的部分.
你可能注意到的第一个地方是缺乏对同步多线程(又名超线程)的支持.
考虑到塞拉森林直接针对云、网络规模、数字服务和5G工作负载，这可能不是你想象的那么大的问题.
在这些环境中，为了租户安全或提高性能可预测性，超线程通常被禁用.
更紧迫的区别是，这些芯片缺乏对我们过去几代Xeon所期望的指令集的支持.
最值得注意的是，塞拉森林缺乏对AVX-512和英特尔在人工智能加速中使用的较新的高级矩阵扩展的支持.
以下是英特尔至强6 e核芯片与即将推出的p核芯片的比较概要：尽管去掉不常用的功能并添加更多内核是有意义的，但这与AMD采用的Bergamo和Siena Epycs的方法非常不同.
这些芯片使用的是其Zen 4内核的缩小版本，虽然小了32%，但其他功能都是完整的.
唯一的让步是，这些内核的时钟比全胖的Zen 4要低.
英特尔夸口说，即使精简了内核，其e核至强在媒体代码转换等工作负载上的速度也比现在已有五年历史的第二代至强可扩展部件快了4.2倍.这一改进削弱了AMD首席执行官丽莎·苏昨天在Computex上发表的批评意见，她指出，许多数据中心CPU都已经使用了五年，看起来很疲惫.
由于其显著更高的核心密度和更高效的进程技术，英特尔认为，一台144核的塞拉森林服务器可以取代多达三个第二代系统.
然而，当考虑到新一代系统的性能时，事情确实会变得有点棘手.
英特尔之前从未推出过e-core Xeons处理器，因此将其与老款处理器进行对比并不完全是一种对等的比较.
但假设你的工作负载并不依赖专门为其性能核心(p-core)至强处理器预留的AVX或AMX支持，英特尔的基准测试显示，其新处理器中预置的微小内核实际上非常强大.
根据英特尔的数据，其144核Xeon处理器在各种通用计算、数据库、媒体和网络工作负载上的性能不仅可以与其第五代至强处理器相媲美，而且还可以超过它的性能.
显然，我们建议对所有这些说法持保留态度.
但事实很清楚：英特尔将塞拉森林定位为一家云和网络规模的处理器，而且是一家为企业更新老化硬件的整合平台.
这并不令人意外.
AMD和Ampere也对各自的许多公司提出了类似的合并声明-核心芯片.
如果你有几个装满了运行Nginx的系统的机架，那么一旦硬件使用寿命结束，将其整合到一个更小的服务器群中是有意义的.
正如我们前面提到的，英特尔周二在Computex上展示的Sierra Forrest SKU是未来几个季度将推出的几款至强6产品中的第一款.
你可以在下面找到今天宣布的部件的完整SKU列表，但请注意，所有这些部件都属于英特尔新的6700系列平台.
英特尔的6700系列平台最终将包括Sierra Forest e-core(6700E)和即将推出的Granite Rapids p-core(6700P).
该平台实际上是Xeon 6系列中的两个平台之一.
第二个是更大的6900系列平台，提供更高的内核数量、I/O容量和内存通道.
看着这两个平台，你很难不感觉到英特尔正试图将其一贯的“滴答”节奏压缩到一代人中.
尽管基于相同的底层架构，但这两个平台有很大的不同.
6700系列部件是两个中较小的一个，在p-core Xeon上使用MCR DIMM时，支持高达8个内存通道，速度为6,400MT/秒或8,000MT/秒--似乎塞拉利昂森林不支持MCR DIMM.
该芯片的每个插槽还拥有88条PCIe 5.
0通道，额定热设计功率(TDP)为350瓦.
英特尔的6700E部件最高可达144个内核，而其6700P平台将出货多达86个，比上一代多出整整22个.
奇怪的是，尽管英特尔兼容双插槽的6700E部件即将上市，但其支持四路和八路配置的6700P部件要到2025年第一季度才会上市.
相反，今年第三季度推出的Granite Rapids版本将使用英特尔更大的6900系列平台.
英特尔的6900系列在物理上要大得多.
我们被告知，最多两个塞拉森林或三个Granite Rapids计算芯片将适合在包装上，使最大核心计数分别为288和128.
计算和I/O也将升级，使它们更具竞争力，与AMD的最新一代部件.
英特尔在内存通道数量、PCIe速度和带宽方面一直落后于AMD，英特尔的6900将大大缩小这一差距.
在英特尔的p核至强处理器上使用MCR DIMM时，这些芯片将拥有高达96通道的PCIe 5.
0和12通道的DDR5，能够以6400MT/秒或8800 MT/秒的速度运行.
作为参考，AMD于2022年底发布的热那亚部件拥有128通道的PCIe 5.
0和12通道的DDR5内存，运行速度为4800MT/秒.
更大的硅表面积确实是以更高的功耗为代价的.
该平台的最高功率为每插槽500瓦.
英特尔的128核Granite Rapids 6900P处理器将于第三季度上市，而其288核的塞拉森林6900E芯片将于2025年第一季度与较低核数量的6700P部件一起发布.
人们通常将英特尔与代际改进和改进的节奏联系在一起，但在最近几代人--尤其是在数据中心--这一点变得非常模糊.
提醒一下，在多年的拖延之后，英特尔的第四代至强可扩展处理器-代号为Sapphire Rapids-在2023年初首次亮相，但大约12个月后被其第五代Emerald Rapids产品取代.
这两款产品值得注意的是，它们让人想起英特尔的至强6路线图.
蓝宝石急流支持最多八个插座的巨型机器，而翡翠急流仅支持两个插座.
6700P和6900P系列平台也是如此.
从某种意义上说，英特尔的路线图已经变得如此压缩，以至于成为一个滚动发布周期，而不是不同的几代产品.
为此，英特尔的下一代e-core Xeons已经在筹备中，计划明年亮相.
比方说，如果7700E在北方春季上市，它将与几个月前上市的6900E重叠.
这是否会简化或复杂化购买决定仍有待观察.
我们所知道的是，Clearwater森林将是值得关注的芯片：它将是明年第一个配备英特尔下一代18A进程节点的至强芯片.
上世纪90年代末和21世纪初，在过去十年左右的时间里，核心数量越来越高.
可以说，AMD在2017年推出了Epyc，打响了第一枪，以32核的部分领先于英特尔.
两年后，AMD扩大了其核心计算优势，推出了核的EPEC.
2022年末和2023年年中，禅宗之家发布了其广受欢迎的数据中心处理器的96和128个核心版本.
就英特尔而言，它在每一个回合都落后于AMD的核心计算，只有在去年12月推出Emerald Rapids时才赶上AMD的EPEC罗马部件.
微软、亚马逊和安培推出的各种多核ARM处理器中也有类似的故事.
英特尔是最早在2021年发布名为Altra Max的128核处理器的公司之一，其最新的Ampere One芯片拥有多达196个内核.
随着128核和144核的变种--Granite Rapids和Sierra Forest--于今年上市，以及明年早些时候推出的288核e核芯片，英特尔在这一领域不再落后于竞争对手.
但这并不是说战斗已经结束.
在Computex的主旨演讲中，AMD透露其即将推出的都灵平台将拥有多达192个内核.
我们怀疑这将是Bergamo的继任者，并将使用AMD紧凑型Zen 5c内核，但我们必须等到它(可能)在2024年下半年上市.
与此同时，Ampere最近透露，它正在为其256核版本的AmpereOne处理器转移到3 nm工艺节点--但要到明年才能上市.
我们还可以预计，未来几年，主要云提供商的核心数量也将逐步上升.
无论如何，核心战争似乎只会升温.