"国家大基金三期已注册成立，大功率封装技术崭受瞩目。"

证券时报网报道，近期，备受瞩目的国家大基金三期正式设立，引起了资本市场的广泛关注。尽管具体投资策略尚未明确，但根据前两期的投入方向以及当前半导体产业链的动态，预计大基金三期的核心使命是解决行业内的关键瓶颈问题，着重于芯片、设备、第三代半导体材料以及封装核心技术等领域的投资，以增强我国半导体产业的自主研发和可控性。 在封装技术方面，国内企业在面对国际技术垄断时仍面临挑战。国外企业在高性能和高温稳定封装材料的研发上占据明显优势，比如六方氮化硼（HBN）封装技术能显著提升器件性能与稳定性。此外，他们在塑封设备和技术标准制定方面也领先，这给国内企业采用先进封装技术设置了门槛。 尽管如此，国内一些企业在塑封技术领域已取得突破，尤其在大功率模块行业，尽管核心技术仍有部分依赖外资。诸如时代电气、斯达半导、士兰微和宏微科技等先行者在设计和生产方面已具备了部分替代进口的实力。其中，宏微科技在第三代半导体SIC和GaN领域已实现部分产品的批量生产。随着国家政策的扶持和市场需求的增长，加上大基金的资金支持，这些企业的前景看好。 国家大基金三期的设立，象征着中国半导体行业在技术自主和国产替代道路上迈出了关键一步，为未来的技术创新和市场拓展打下了坚实的基础。（齐和宁修订，王蔚校对）